MUN12AD03-SECM软启动电容器与热注意事项Cyntec

发布时间：2023-10-19 17:07:02 浏览：6335

Cyntec的MUN12AD03-SECM选择使SS管脚浮动，系统默认1ms软起动时间。针对超出1ms的软起动时间，在SS管脚和GND之间连接一个电容能够对输出电压的启动斜率实现编程。4μA的稳定电流为外部电容器充电。

热注意事项：

所有热测试要求均通过JEDECEIJ/JESD51标准。因此，测试夹具宽度为30mm×30mm×1.6mm，共4层2oz。然后，在0LFM条件下，用设置在有效导热系数测试架上的器件检测Rth（jchoke-a）。MUN12AD03-SECM模块设计用作机壳温度过低110°C时选择，不管输出电流、输入/输出电压或工作温度怎么改变。

MUN12AD03-SECM (2).png

回流参数：

无铅焊接工艺是电子设备生产制造的标准。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金广泛应用于替代传统的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推荐用作该功率模块工艺技术。在SAC合金产品中，SAC305是种特别流行焊接材料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且容易获取。通常，环境变量有三个阶段。在从室温到150°C的初级阶段，温度的上升速率不得超过3°C/秒。然后，浸湿在150°C至200°C之间，应连续60至120秒。最后，在217°C以上维持60~150秒，使焊接材料融化，使最高值温度为255°C至260°C之间（不超过30秒）。要注意的是，最高值温度时间应当决定于PCB板材的质量。回流轮廓一般由焊接材料供应商支持，需根据多种焊接材料类型和多种制造商的公式进行调整。

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