​MMN12AD01-SG回流参数Cyntec

发布时间:2023-09-18 16:50:24     浏览:1206

CyntecMMN12AD01-SG无铅焊接工艺技术是电子设备生产制造的标准。Sn/AgSn/Ag/CuSn/Ag/Bi等焊料合金广泛应用于替代传统的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)被推荐适用于该功率模块工艺技术。在SAC合金产品中,SAC305是种特别流行焊料合金,包含3%Ag0.5%Cu,而且有利于获取。

MMN12AD01-SG.png

通常,MMN12AD01-SG环境变量有三个时期。在从室温到150°C的初始阶段,温度的升高速度不得超过3°C/秒。然后,浸泡区在150°C200°C之间,应连续60120秒。最后,在217°C以上维持60秒,使焊料熔化,使最高值温度为240°C250°C之间。应当注意的是,MMN12AD01-SG最高值温度的时间应当取决于PCB板质量。回流轮廓一般由焊料供货商支持,应当根据各种类型焊料种类和各种类型生产厂家的公式进行调整。

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