RF-Labs低功率和高功率微波射频电阻器和端子，包含表面贴装技术芯片、内置式和盖式芯片、法兰安装式和杆式。RF-Labs电阻器可选用氧化铝、ALN、BeO和CVD基板材料。CTX 系列 高频率可焊板芯片端子、HR-CTX系列高频率稳定性可靠可焊板芯片端子和CTXSMT系列 高频率表面贴装技术芯片端子通过优化，能够在中小型封装中综合高频率和功率。

RF-Labs电阻器和端子有各种金属化表层可以选择，可轻松使用到散热片或者直接安装在印刷线路板。RF-Labs电阻器和端子最典型的表层处理包含：无铅、满足RoHS标准化的电镀（银或金）、SN63焊接表层处理或SN63焊接表层处理，具体决定于封装类型。重新选用散装、卷装或圆形封装，具体决定于电阻器封装类型。

特征与优势

提供无铅、满足RoHS标准选用

低滤波电容

组装-表面安装、翼片和挡板、法兰盘和杆

功率等级：0.05至800瓦

50和100Ω标准

严苛的电阻容差-提供+/-5%、+/-2%和+/-1%

调谐电源电路

提供AlN、BeO或氧化铝材料

板材尺寸为0.015"至0.120"

杆直径约0.020"至0.375"

能提供定制拉片成型

电阻范围为3至400Ω

占用面积小，外型低调

RF-Labs的高功率微波射频终端包含插片和盖、法兰安装、螺纹、微带线法兰盘、柱状、同轴远程终端(CRT)、表面安装和键合线类型。RF-Labs的调谐电源电路芯片设计能提供最低VSWR，同时拓展宽带应用频率范围。某些设备能处置高至4KW的功率和高至67GHz的频率，尤其是RF-Labs的新式CTX系列高频率可键合线芯片端子和RF-Labs的 CTXSMT系列 高频率表面贴装技术芯片端子通过优化，可以将高频率和功率相结合在某个小封装中。

频率范围从DC到67GHz

功率处理效率高至1000瓦

选用BeO、ALN、氧化铝或CVD金刚石板材

提供电信网络调谐版本

锡/铅、无铅或焊接材料熔镀

提供卷装封装

提供稳定性可靠版本

标签和挡板、法兰安装、螺纹、带状法兰盘、丸状、同轴远程控制(CRT)、表面安装和可导线接合

适用的S参数数据

深圳市立维创展科技是RF-Labs的经销商，保证RF-Labs的性能卓越的高频率微波电缆线和同轴被动元器件，立维创展专注于服务军工行业、航天航空、射频卫星通信、移动通信基站、卫星通讯、雷达探测等行业领域。技术专业为国内军工行业单位、科学研究院校、通讯设备制造商保证进口RF射频微波/毫米波电子元器件、军用连接器。

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