MUN12AD01-SH回流参数Cyntec

发布时间：2023-04-26 16:51:48 浏览：6702

Cyntec无铅焊接工艺技术是电子设备生产加工的标准要求。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊接材料合金被广泛应用于替代传统的Sn/Pb合金。建议把Sn/Ag/Cu合金（SAC）用作MUN12AD01-SH功率模块工艺技术。在SAC合金系列中，SAC305是种特别流行焊接材料合金，具有3%的Ag和0.5%的Cu，并且有利于获取。通常，MUN12AD01-SH环境变量有三个阶段。从室内温度到150°C的初级阶段，温度升高速率不得超过3°C/秒。然后，浸泡区在150°C至200°C之间产生，应持续60至120秒。最后，在217°C以上维持60~150秒，使焊接材料熔化，使最高温度为255°C至260°C之间（不超过30秒）。应当注意的是，MUN12AD01-SH最高温度时间应当考虑PCB板的质量。回流轮廓通常为焊接材料供应商支持，需根据各种焊接材料种类和各种制造商的公式进行调整。

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