MUN3CAD01-SB模块的无铅焊接技术是电子设备生产的标准规定。锡/银、锡/银/铜和锡/银/铋等焊料合金被普遍应用在替代传统的锡/铅合金。推荐在MUN3CAD01-SB模块技术中采用锡/银/铜合金（SAC）。在sac合金产品系列中，sac305是特别流行的焊料合金，包含3%的银和0.5%的铜，容易获取。通常情况下，MUN3CAD01-SB有三个阶段。在从常温到150°C的初始阶段，升温速率不能超过3°C/s。然后，均热区应在150°C到200°C之间维持60到120秒。最后，在217°C以上维持60秒以熔化焊料，并把峰值温度维持在240°C和250°C之间。注意，峰值温度的时间应决定于PCB的质量。回流焊环境变量通常由焊料供应商支持，应根据不同生产厂家的各种焊料类型和配比采用回流焊环境变量实行调整。

MUN3CAD01-SB需要考虑一些布局原因，以实现稳定性能、低损耗、低噪音或峰值及其优良的热性能。

1.插脚2和6之间的接地连接应当为模块下方的实心接地层。它需要用多个通孔连接一个或多个接地层。

2.将高频率陶瓷电容置放在输出侧尽量接近模块的管脚7（VIN）和管脚2和6（GND）之间，以最小化高频噪声。

3.将高频率陶瓷电容置放在输出侧尽量接近模块的管脚8（VOUT）和管脚2和6（GND）之间，以最小化高频噪声。

4.使R1、R2和CFB连接轨道短至模块管脚3（FB）。

5.功率线路（VIN、Vout和GND）采用大面积铜，以最大程度地减少传输损失并加强热传递。此外，采用多个通孔连接不同层中的功率平面。

Cnytec成立于1991年，主要研发、生产和销售高精度和高密度模块、传感器和应用领域功能模块。产品主要包含集成化电感、功率模块和高精度电阻器。普遍采用于移动设备、通信基站、机械设备等。

深圳市立维创展科技授权代理Cyntec全线产品，致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的电源产品。目前，立维创展存有大批量Cyntec电源库存，例如型号：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。产品原装原厂，质量保证，并为中国大陆市场提供技术支持，欢迎咨询。

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