MUN3CAD01-SB模块应联接至低交流阻抗电源模块。高电感电源模块或线路电感或许会影响到模块的稳定性。输入电容器需要直接置放在MUN3CAD01-SB模块的输入引脚上，以最小化输入纹波电压并保障MUN3CAD01-SB模块的稳定性。为了减少输出纹波并提升阶跃负载变化时的动态响应，需要在输出端联接额外的电容器。建议应用低ESR聚合物和陶瓷电容器来提升MUN3CAD01-SB模块的输出纹波和动态响应；

MUN3CAD01-SB模块的内部参考电压为0.6V±2%。输出电压可根据分频电阻器R1和R2进行编程，这两个电阻器与Vout引脚和FB引脚相关。输出电压可根据公式1计算。根据典型输出电压的电阻器如表所示。

所有热实验条件均满足JEDECEIJ/JESD51标准。因此，试板规格为30mm×30mm×1.6mm，共2层。然后，应用安装在有效的热导率测试板上的元件，在0LFM处检测Rth（jchoke-a）。MUN3CAD01-SB模块设计用作机壳温度低于110°C时，无论输出电流、输入/输出电压或环境温度如何变化。

无铅焊接技术是电子设备制造的标准。锡/银、锡/银/铜和锡/银/铋焊接材料合金被广泛用作替代传统的锡/铅合金。建议将锡/银/铜合金（SAC）用作MUN3CAD01-SB模块技术。在sac合金系列中，sac305是特别流行的焊接材料合金，包含3%的银和0.5%的铜，便于获取。通常，配置文件有三个阶段。在从室温到150°C的初始阶段，温度升高速率不得超过3°C/s。然后，浸泡区在150°C和200°C之间出现60到120秒。最后，将温度维持在217°C以上60秒，以熔化焊接材料，并将峰值温度维持在240°C和250°C之间。请注意，峰值温度的时间应依赖于PCB的质量。回流焊轮廓通常由焊接材料供应商支持，并应根据不同的焊接材料类型和制造商的材料进行优化。

深圳市立维创展科技授权代理Cyntec全线产品，致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的电源模块产品。目前，立维创展存有大批量Cyntec电源库存，例如型号：MUN12AD03-SEC，MUN3CAD03-SE等。产品原装原厂，质量保证，并为中国大陆市场提供技术支持，欢迎咨询。

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