5月15日相应新闻媒体报道，现阶段美国已经在针对于华为制定深化的施压方案，美国方面将会直接更改“国外直接企业产品”在出口贸易标准，这一举动最大的目的性便是为了限制台积电再次为华为代工生产芯片，让华为芯片业务流程也彻底的深陷到“断供”情况当中，想必大家都了解，现阶段华为早已可以设计构思出全世界最顶级的芯片，比如麒麟9905G、鲲鹏920等芯片，但鉴于国内芯片代工企业的整体实力悬殊问题，因此华为也迫不得已挑选台积电为其生产制造相应的芯片，的确不单单是华为，就连苹果、高通、AMD等诸多芯片巨头，都挑选了台积电代工生产芯片，这是因为纵览全世界，唯有台积电持有最顶级的芯片制造加工工艺，因此台积电针对全世界各家IC芯片设计公司的重要程度，自然也是显而易见，因此很多国家都陆续向台积电抛出了橄榄枝，要想根据一些政策优惠直接邀请台积电抵达他们的国家建设规划芯片加工厂。

而不久前，台湾电子器件时报社就曾直接有关报道，美国、日本等国家都早已相继向台积电抛出了橄榄枝，期望台积电可以在美国、日本建设规划最先进的5nm芯片加工厂，针对于这类邀请，最终台积电方面在近日也是宣布做出了相应的答复，台积电方面表示：“只要合乎台积电的相应经济效益，在成本、人员、供应链、利润等方面，都可以合乎相应的标准，那么台积电也会考虑在美国、日本等国家建设规划最先进的5nm工艺的芯片生产加工厂。”

从台积电的相应答复来看，台积电的确有可能会抵达美国、日本建设规划5nm芯片生产制造加工厂，尽管几率不是很高，终归美国、日本等国家，在人力成本、服务、相应的产业链供应链等方面，都不占领优越性，因此台积电也是没办法实现利益最大化，当然不排除美国、日本等给台积电给出巨大的政策优惠，让台积电无需考虑利益亏损的问题，那么台积电的确会有可能将相应的5nm芯片共产建设规划到这两个国家当中。

实际上现阶段华为也在不停的加速解决芯片生产方面的难题，现阶段华为也现已正式携手中芯国际，不单单是将一部分的芯片订单转移至中芯国际，与此同时还派出了一部分海思半导体的工程师去往中芯国际，以协助中芯国际进一步提升芯片制造加工工艺以及相应的生产加工制造良品率，根据中芯国际现阶段所表露的信息内容显示，预估到今年底，中芯国际就可以实现7nm芯片加工工艺生产加工制造，这针对华为而言，毫无疑问也是再次给予了强而有力的技术支持，而华为在应对美国越来越严苛的“断供制裁”对策，也现已逐渐将芯片生产的核心点向中芯国际转至，逐渐摆脱“严重取决于台积电”的局势，以避免美国更进一步对华为执行“施压”手段。

应对产生变数”的台积电，针对华为而言，确实也是产生许多 的不确定性，因此这也是直接加速华为将相应的芯片代工生产核心点转至至中芯国际，华为现阶段也尝试通过和中芯国际的强强联合，让国产芯片生产加工制造技术水平也可以强大起来，让自己不需要再忧虑美国“断供严禁”的影响，要是中芯国际可以依靠华为的力量此后强大起来，坚信我国的整体芯片产业也都将会受益良多。

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