HMC337/HMC337-SX微波无线电混频器芯片 ADI现货

发布时间：2018-07-06 15:47:43     浏览：2350

HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色，无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置（+3V至+4V）双级设计，仅需-5 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。

品牌 型号 描述 货期 库存
ADI HMC337
HMC337-SX 		GaAs MMIC次谐波混频器芯片，17 - 25 GHz  现货 156


HMC337应用

  • 18和23 GHz微波无线电
  • 针对点对点无线电应用的上下变频器

  • 卫星通信系统


HMC337优势和特点

  • 集成LO放大器： -5 dBm输入
  • 次谐波(x2) LO
  • 高2 LO/RF隔离： >25 dB
  • 芯片尺寸： 1.32 x 0.97 x 0.1 mm

HMC337结构图


上一篇: 使用具有独立栅极偏置控制的并行晶体管的GaN HEMT放大器的线性增强

下一篇: HMC265LM3/HMC265LM3TR点对点无线电下变频器 ADI现货

推荐资讯

  • 关于THUNDERLINE-Z产品申明
    关于THUNDERLINE-Z产品申明 2020-10-14 15:54:05

    深圳市立维创展科技有限公司，是美国THUNDERLINE-Z & Fusite品牌在中国的授权渠道商，其金属玻璃密封端子，已广泛应用于航天、军事、通信等高可靠性领域。

  • ​A2CP14212低噪声放大器Teledyne防务电子
    ​A2CP14212低噪声放大器Teledyne防务电子 2025-07-31 16:43:31

    A2CP14212 是 Teledyne 防务电子（原 Cougar）推出的 8.0–14.0 GHz 两级 GaAs MMIC 低噪声放大器，封装于紧凑型 CougarPak®金属壳体，适用于 X/Ku 波段接收前端、雷达探测等场景。