X3C19F1-03S低剖面，高性能的3dB混合耦合器原装库存

发布时间：2020-04-22 09:58:29     浏览：1657

X3C19F1-03S是一个低剖面，高性能的3dB混合耦合器在一个新的易于使用，制造友好的表面安装包。它专为AMPS、GSM、WCDMA和LTE频段应用而设计。X3C19F1-03S是专为平衡功率和低噪声放大器、信号分配和其他需要低插入损耗和紧幅相平衡的应用而设计的。它可以用于25瓦以下的大功率应用。零件经过严格的鉴定测试，并使用热膨胀系数（CTE）与常见基板（如FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亚胺）兼容的材料制造。采用符合6/6 RoHS标准的浸锡处理工艺生产。

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X3C19F1-03S特征：

1700-2300兆赫

AMPS、GSM、WCDMA和LTE

高功率

非常低的损耗

紧密振幅平衡

高隔离度

生产友好型

磁带和卷盘

无铅

X3C19F1-03S重要参数

频率（GHZ）：1.7 - 2.3

功率（W）：25

回波损耗（dB）：25

插入损耗（dB）：0.20

深圳市立维创展科技有限公司是Anaren品牌的代理经销商，主要提供贴片混合耦合器、巴伦变压器、延迟线、定向耦合器、Doherty合路器、功分器、微蜂窝型耦合器、 RF Crossovers产品，产品原装库存，极具价格优势，欢迎咨询

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