Vicor和KYOCERA合作开发半导体高质量合封电源处理方案

发布时间：2020-03-30 12:33:38     浏览：1874

2019年4月12日-- Kyocera公司和Vicor公司宣告将合作开发新一代合封电源处理方案，以最大极限提高性能并缩短新兴处理器技能的上市时间。作为这两家技能领导者合作的一部分，Kyocera将通过有机封装、模块基板及主板规划为处理器提供电源及数据传输的集成。

Vicor电源模块将提供合封电源电流倍增器，为处理器完成高密度、大电流传输。本次合作将处理更高性能处理器快速开展所面临的问题 -- 高速 I/O 及高流耗需求的相应添加及杂乱性。

Vicor电源模块产品是业界排名榜首的职业品牌，其 DC-DC、AC-DC电源模块，阻隔、非阻隔电源模块转换器，体积小，可靠性高，功率密度全球领先。 目前已广泛应用于轨道交通、通信、军用、航空航天、舰船等范畴。

Vicor和KYOCERA合作开发半导体高质量合封电源处理方案

Vicor电源模块的合封电源技能可在处理器封装内完成电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内完成电流倍增，不仅可将互连损耗锐降90%，一起还大大削减通常大电流传输所需的处理器封装引脚，得以添加 I/O 引脚，扩大 I/O 功用。Vicor电源模块的合封电源处理方案曾在2018 NVIDIA GPU 技能大会和2018中国敞开数据中心峰会上展出。Vicor 电源模块高档合封电源技能可完成从处理器底部进行笔直供电 (VPD)。笔直供电实际上极大降低了供电传输 (PDN) 损耗，一起最大极限提高了 I/O 功用和规划灵活性。

Kyocera优化处理器性能及可靠性的专有处理方案以数十年的丰厚封装、模块及主板制作经历为基础，可充沛满意全球客户的需求。它在多种应用中采用了Vicor电源模块合封电源器材，积累了丰厚的规划专业技能。Kyocera可通过其规划技能、仿真工具和制作经历，为杂乱的 I/O 路由、高速存储器路由和大电流供电提供最佳规划。通过合作，Kyocera和Vicor电源模块将在市场上推出面向人工智能及高性能处理器应用的全新处理方案。

深圳市立维创展科技是Vicor电源模块的代理经销商，主要提供DC-DC、AC-DC电源模块，隔离、非隔离电源模块转换器等，立维创展致力为客户提供高品质、高质量、价格公正的微波元器件产品。欢迎咨询

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