工业级模仿芯片为什么这么难做的主要差异在制作工艺、资料、质检规范等的不同，有些时分内电路规划也不同，主要是电源回路布线、IO接口的差异，某些器件连中心电路规划也会有不同。流片确实要单独进行，哪怕电路没变，因为部分资料不同，更关键的是生产线都不同了，所以必须从头流片，并且流片价格远远高于常规等级，这也是工业级芯片价格高的原因之一。

从基本分析的角度来看，大多数不同级别芯片的核心可以在相同的正常环境下相互使用。耐温性主要由芯片制造工艺、功耗和封装工艺决定，其中封装工艺的差异最为明显。例如，一般汽车级别的芯片比商用级别的芯片厚。在工业级和商业级芯片封装过程中，为了使封装更加安全，需要混合必要的定量跟踪信息。当然，有些车级、军用核心都会规划有辅助电路、后备电路的区别。

在实际的工业生产领域，用户非常重视技术的先进性。当可靠性和吞吐量发生冲突时，工业用户会对可靠性进行优化。以工业以太网为例，与高速率的消费水平相比，目前工业以太网支持TSN的最高速度为100Mbps。芯片数据速率的提高往往意味着系统规划的冗余度降低，出错概率增加。对于工业应用来说，这意味着只有在供应商清除了技能的“陷阱”之后，客户才会考虑新的技能。工业产品要花大量时间做好可靠性和安全性工作。一代产品本身的可靠性和安全性是通过反复的验证、实践和迭代来完成的，代价是时间。ADI的工业产品已经经历了很多考验，然后敢于得到工业客户的推广。

根据模拟芯片的要求，一些生产厂家在工业芯片的生产过程中采用了钝化工艺。有厂家干脆把硅片的中心切成高功能芯片，边缘切成商用芯片。

数字芯片也有类似的测试方法，但工业芯片的测试环境比较严格。

一些增强型芯片，如德州的EP后缀芯片，具有不同的商业和工业工艺。很多厂家都有相同的芯片，有不同的um或nm版本；

有些模拟芯片和硅芯片是一样的，但激光校准处理不同。

当然，也有很多厂商，用筛选的方法来确定芯片的型号和级别。但一些烂厂家，规划不达标，用筛选来区分行业水平，这种芯片不能称为行业水平。一些家用玻璃二极管过于分散，不能在要求较低的场合使用。工业水平和商业水平根本没有区别。所谓产业层次只能选产品。

至于包装，陶瓷包装是昂贵的，其次是金属，塑料是便宜的。当然，BGA、QFN等引脚封装成本较低。然而，陶瓷封装具有良好的稳定性和金属散热性，并且一些特殊的环境与芯片级不同。红外的驱动芯片有金芯片和塑料芯片，它们是一个硅芯片，但等级不同。

在向工业4.0迈进的过程中，我国不应短视自己生产的工业级仿制芯片，但现阶段，我国仿制芯片企业离工业范畴还很遥远。耐心是中国仿芯片企业进入工业市场最重要的。我国大多数半导体企业都能实现特定的功能和一定的功能。然而，工业产品要求全方位的高功能、高可靠性和高安全性。这些要求只有通过积累和反复迭代才能达到。

对于ADI芯片投入的资金，耐心也更为重要。在投资满足产业级芯片发展的必要需求后，不能仅仅通过增加投资来加快发展步伐。只要我们对工业级模拟芯片的投资逻辑有更深的认识，尊重工业级模拟芯片发展的客观规律，能够容忍5年甚至更长的偿还期，就更适合考虑工业级模拟芯片的投资。

深圳立维创展科技是ADI品牌的代理经销商，ADI公司的主要产品有：放大器、线性产品、数据转换器、音频和视频产品、宽带产品、时钟和定时IC、光纤和光通信产品、接口和隔离、MEMS和传感器、电源和散热管理、处理器和DSP、RF和IF ICs、开关和多路复用器等等

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