EUVIS芯片介绍：沙子如何一步步蜕变成芯片？

发布时间：2020-02-14 16:08:08 浏览：6833

在国内，芯片与国外技术相比相对落后。根据国内此前的计划，今年自给率将达到40%，2025年达到70%。

我们知道，薯条的第一原料实际上是沙子，所以雷军之前有句话，薯条三五年后会以沙子的价格出售。

沙子怎么会变成碎片？主要工艺和技术难点是什么？

第一步是砂净化。我们知道芯片制造所需的硅纯度为99.999999%，9-9%。经过提纯，这些锭被拉成长而圆的单晶硅棒。砂成为单晶硅棒后，下一步是将其切成厚度小于0.8mm的8英寸或12英寸硅片，然后打磨成有光泽的，所以初步加工基本完成。

上述工艺基本上是把沙子变成碎料的过程。真正的芯片制造还没有开始，下一步就是芯片制造的开始。

这些切片抛光的硅片首先在先进的熔炉中烧制。表面上应形成均匀的氧化膜，然后在加工后的硅片上涂上光刻胶。

下一步是光刻工艺。所设计的电路通过紫外线和掩模刻在硅片上。蚀刻后的硅片经过刻蚀机后，未受光刻胶保护的部分腐蚀，露出硅衬底，形成电路外观。

别以为如果电路成形了，芯片就会被制造出来。有几个步骤。首先，离子注入，然后热处理将稳定这些离子，形成所谓的数十亿晶体管，构成芯片。

下一步是镀铜，在晶圆表面形成一层铜。镀铜后，必须经过研磨、光刻、蚀刻等工艺，才能将上面的一层铜切割成一条细线，并连接晶体管。

而上面这个过程会不断的反复，因为一块芯片，不只一层电路，有多少层电路，这个过程就要持续多少遍，最多的可以达到20多遍。

基本上芯片的制造过程就算完成了，接下来这样的硅晶圆就要被封装了，也算是最后一个步骤了，先是切割成一块一块的，再通过加装底坐、散热片、密封之后，一块块芯片就算是完成了。

所以说一颗沙子要做成芯片，真的不容易，经过的步骤非常多，看似简单，实则非常简单，所以像雷军说的芯片变成沙子价，估计永远也是不可能的，你觉得呢？

EUVIS公司位于美国加州，设计与生产全球顶尖的高速数模转换DAC、直接数字频率合成器DDS、复用DAC的芯片级产品，以及高速采集板卡、动态波形发生器产品。

其高速DAC芯片采样率达到10Gsps,超高性价比，完全满足测试、航空航天、雷达、军事等应用要求。

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