虽然数字集成电路在人工智能和异构技术的支持下有着辉煌的发展，但模拟集成电路，特别是cyntec功率管理集成电路，也正处于发展的巅峰时期。预计到2026年，全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，特别是未来5g、工业4.0、汽车电气化的大规模布局，将继续成为cyntec电源管理芯片的助推器，变化也将随之而来。

仅从5g的角度来看，由于5g基站需要更多的天线、更多的射频组件、更高频率的无线电等，显然对电源管理芯片提出了更高的要求。为了实现同样的覆盖，5g基站将采用更加密集的组网方式。据测算，我国5g宏基站数量约500万个，是4G基站数量的1.5倍。此外，微型基站市场将更加可观，电源管理芯片的规模也将增加。工业4.0的发展也方兴未艾，其中也蕴含着巨大的机遇。

虽然cyntec电源管理芯片一直是人们追求的目标，但对于工业4.0和5g基站，cyntec电源管理芯片具有开发周期短、体积小、散热、抗EMI噪声、FPGA等复杂的电源定时管理，以及高速ADCDAC的低噪声电源，等已全面提升到一个新的“高度”。

为了满足这些需求，cyntec电源模块是唯一的一个。因为如果我们还是不换药换汤，采取分开的方案，就很难避免短缺。

此外，由于主板面积大，紧凑型系统的设计要求与之不一致，因此很难两者兼备。由于5g基站载波芯片包括基带、现场可编程门阵列、收发信机等，在可并行电源模块下可分布多条高速线路，有效改善了板上布线面积。然而，分立模拟集成电路中有许多开关管脚，不能在下面的高速线路上走，因此实际使用面积较小。

此外，由于工业和5g基站应用的高功率密度，对散热也提出了新的要求。此外，随着频率的不断提高和EMI测试标准的日益严格，需要对PCB的多个版本进行修改和调试。同时，由于5g基站载波板采用了大量的FPGAASIC，因此，针对芯片中的ADC和DAC射频链路的供电要求，对FPGAASIC的电源设计更为复杂，涉及到多个电源轨，严格的起停顺序，高精度，快速响应，低噪声等，噪音需要严格控制。例如，在rfsoc-FPGA中，ADC和DAC的电源纹波要求在1mV以内，这就对效率和动态纹波水平提出了更高的要求。

要解决这些多重挑战，需要cyntec电源模块的自主创新。

cyntec电源模块通过集成上下MOS管、控制电路、驱动保护电路和电感等无源器件，克服了电源领域的各种挑战。

通过高集成度方案，帮助客户缩短从选型到各种设计到可靠性验证的时间。

因此，它在散热、电磁干扰、噪声、功耗和支持多通道功率输出等方面也表现良好。例如散热，通过优化模块设计来降低功耗，通过逆变过程来降低热阻，通过三维封装使散热更加均匀等等，例如在电磁干扰方面，通过电流的相反方向，有效地抵消了“热环”电磁场。此外，对SW节点进行优化设计，以减少EMI辐射等。

诚然，cyntec电源模块满足了工业4.0和5g基站的需求，但这并不意味着没有离散电源管理IC的空间。

虽然cyntec的电源模块经过多个层次的创新已经得到了很大的发展，但未来仍有许多“先进”的空间。孙毅表示，一是芯片制造工艺将不断完善；二是模块封装技术将不断产生迭代突破，以前是二维封装，现在是三维封装；以前采用引线框架单层PCB设计，现在是多层设计，三是从模块的磁性设计上提高了性能。

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