今天的半导体行业正在经历猖獗的变化，主要是由于终端市场需求的变化和主要的整合。几十年前，由主要在同一市场上扮演的个体RF公司组成的行业已经被一个新的市场所取代 - 一个装饰着新市场以及硅谷公司与传统芯片制造商的重大并购。究竟是什么推动了这一不断变化的景观？

什么推动变革？

在半导体行业正在发生的变化从根本上来说，有两个要求：无处不在的传感需求和连接需求。人们希望有效的沟通和安全，他们希望在全球范围内 - 彼此，在家中，在工作中，在世界各地。市场不再仅仅满足蜂窝手机的需求; 手持设备已经从简单的寻呼机时代发展成为智能手机和智能设备形式的便携式计算机。人们现在期望无限的数据，即时流媒体，完美的连接和监控从他们的手机到汽车到他们家，无人机提供杂货，控制他们的家用电器等等。随着这些需求为新的大批量市场打开了大门，公司正在争先恐后地成为首批为其提供服务并获得市场份额的公司。

不断发展的技术是推动变革的另一个关键因素 为了使这些新的大批量消费应用受益，公司正在从传统的砷化镓（GaAs）解决方案转向基于硅的解决方案，提供更高的集成度，卓越的技术性能，可扩展性和可支持性，支持大批量生产。为较小的独立市场提供服务的射频元件正在从GaAs转向氮化镓（GaN），提供更高的性能和可靠性。

为了适应这些新要求和不断发展的技术，随着公司希望进入新的可服务市场或收购那些已经在其中发挥作用的市场，为整个行业提供并购，为目标市场提供更完整的解决方案。因此，制造和技术经验在一个屋檐下相结合，为这些新的大批量市场提供服务。

几十年来已经有大量的整合，包括西门子和英飞凌等英特尔等历史悠久的合并，但随着当今新兴市场和不断增长的需求，整合工作似乎正在激增：RFMD和Triquint到Qorvo，Microsemi到Microchip，Avago和Broadcom和最近的努力，如Broadcom竞购高通和高通公司向恩智浦提出的要约。此外，许多历史悠久的独立和通用RF公司广泛地解决市场问题，已将其重点范围缩小到主要是消费主义的大批量市场，高度集成的半导体内容的成本变得可承受。

结果是什么？

技术和新的可服务市场的发展令人兴奋，但随着公司将注意力转移到这些大批量，以消费者为中心的市场，高性能RF市场正成为许多人的事后想法。正在创造一个空白 - 一个MACOM继续发挥作用并最大化的空白。

随着供应商退出这些市场，航空航天和国防，测试和测量以及工业，科学和医疗（ISM）等产品生命周期长达数年且供应寿命/保证必不可少的低容量市场正面临着潜在的裂缝。好消息是，MACOM仍致力于为这些变化提供服务，并通过我们广泛而创新的RF产品组合为客户提供服务，因为RF Matters Here。

MACOM的65年创新传统正在推动业界最广泛的MMIC，二极管和晶体管产品组合，用于整个RF信号链，满足下一代应用的性能要求，并辅以我们在开关，GaN-on-方面的广泛专业知识硅和相干波束成形技术。MACOM致力于通过我们突破性的半导体技术，广泛的产品组合，供应保证和应用专业知识，提供真正的竞争优势。