ECE60US03封装式AC-DC电源模块XP Power
发布时间:2025-03-25 15:37:21 浏览:656
ECE60US03是XP Power公司精心打造的一款属于ECE60系列的封装式AC-DC电源模块。该模块以其紧凑的封装设计,在PCB安装和机箱安装版本中均能提供超过10W/in³的额外功率密度。其输出电压范围广泛,涵盖3.3至48VDC,ECE60US03不仅具备高有源模式效率,而且在空载时的功耗极低。此外,还具备出色的负载能力,能够在高达标称功率130%的负载下稳定运行,持续时间最长可达30秒。在工作温度方面,ECE60US03模块表现出色,能够适应从-40°C至+70°C的宽泛温度范围。
产品特性
高功率密度:功率密度大于 10W/in³,体积小巧,适合空间受限的应用。
多种安装方式:提供 PCB 安装、螺钉端子的机架安装或 DIN 导轨安装配置。
宽输入电压范围:支持 85-264VAC 和 120-370VDC 输入。
低空载功耗:空载输入功耗低于 0.3W。
高效率:最高转换效率可达 89%。
峰值负载能力:能够持续 30 秒且高达 130% 额定输出功率。
符合 EMC 标准:符合 EN55022 的 B 类传导和放射辐射标准。
输出电压:3.3V。
输出电流:10A。
额定功率:33W。
工作温度范围:-25°C 至 +70°C。
应用场景
工业自动化设备。
医疗设备。
通信设备。
其他对电源效率和可靠性要求较高的领域。
深圳市立维创展科技有限公司授权代理销售XP POWER电源模块产品。产品包括:AC-DC电源、DC-DC转换器、高压AC-DC电源、高压DC-DC转换器、射频电源系统、三相电源。欢迎咨询。
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处理器等元器件常用 POL 非隔离电源模块,市场主要有三类:早期 PTH 结构,如 TI 产品,能实现瞬态响应等但已逐渐停产;LGA 封装,如 TI 的 TPSM 系列,体积小,但适配 FPGA 高负荷工作时有散热担忧;Embedded Packaging 封装,如 Cyntec 的 MPN 系列,散热好,功率和电流高 。