MMN12AD01-SG回流参数Cyntec

发布时间：2023-09-18 16:50:24 浏览：1247

Cyntec的MMN12AD01-SG无铅焊接工艺技术是电子设备生产制造的标准。Sn/Ag、Sn/Ag/Cu和Sn/Ag/Bi等焊料合金广泛应用于替代传统的Sn/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金（SAC）被推荐适用于该功率模块工艺技术。在SAC合金产品中，SAC305是种特别流行焊料合金，包含3%的Ag和0.5%的Cu，而且有利于获取。

通常，MMN12AD01-SG环境变量有三个时期。在从室温到150°C的初始阶段，温度的升高速度不得超过3°C/秒。然后，浸泡区在150°C至200°C之间，应连续60至120秒。最后，在217°C以上维持60秒，使焊料熔化，使最高值温度为240°C至250°C之间。应当注意的是，MMN12AD01-SG最高值温度的时间应当取决于PCB板质量。回流轮廓一般由焊料供货商支持，应当根据各种类型焊料种类和各种类型生产厂家的公式进行调整。

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