Intel-ALTERA FPGA

英特尔的 SoC  FPGA芯片产品于 ARM* 处理器，并继承了 ARM 生态系统的优势，以其最短的开发周期、更高的性价比被全球众多用户认可。

深圳市立维创展科技有限公司，拥有Intel/ ALTERA可编程逻辑产品原装正品销售渠道，期待与业界同行、终端用户携手合作。


5CEBA4F23C8NQS

逻辑单元数量:49000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:224 I/O

工作电源电压:1.1 V

工作温度:0℃~+85℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10CX150YF672E5G

逻辑单元数量:150000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:236 I/O

工作电源电压:0.9 V

工作温度:0℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

5CEFA7F31C8NQS

逻辑单元数量:150000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:480 I/O

工作电源电压:1.1 V

工作温度:0℃~+85℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10CX150YF780E5G

逻辑单元数量:150000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:284 I/O

工作电源电压:0.9 V

工作温度:0℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

5CEFA4F23C8NQS

逻辑单元数量:49000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:224 I/O

工作电源电压:1.1 V

工作温度:0℃~+85℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10CX105YF780E6G

逻辑单元数量:105000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:224 I/O

工作电源电压:900 mV

工作温度:0℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX022E4F29I3SG

逻辑单元数量:220000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:288 I/O

工作电源电压:0.9 V

工作温度:- 40℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX032E1F27I1HG

逻辑单元数量:320000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:240 I/O

工作电源电压:950 mV

工作温度:- 40℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX066K2F40E1HG

逻辑单元数量:660000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:696 I/O

工作电源电压:950 mV

工作温度:0℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX027H3F34E2SG

逻辑单元数量:270000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:384 I/O

工作电源电压:0.9 V, 0.95 V

工作温度:0℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10CX085YU484E5G

逻辑单元数量:85000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:188 I/O

工作电源电压:900 mV

工作温度:0℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10CX085YF672E6G

逻辑单元数量:85000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:192 I/O

工作电源电压:900 mV

工作温度:0℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

5CEBA2F23C7NQS

逻辑单元数量:25000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:224 I/O

工作电源电压:1.1 V

工作温度:0℃~+85℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX027H4F34I3SG

逻辑单元数量:270000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

工作电源电压:

工作温度:

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX016C4U19I3SG

逻辑单元数量:160000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:240 I/O

工作电源电压:

工作温度:-40℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10CX220YU484I6G

逻辑单元数量:220000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

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封装:Tray

订货周期：4-6周

10CX150YF672E6G

逻辑单元数量:150000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

工作电源电压:

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封装:Tray

订货周期：4-6周

5CEBA7F23C7NQS

逻辑单元数量:150000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:240 I/O

工作电源电压:1.1 V

工作温度:0℃~+85℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

5CEBA7F27C7NQS

逻辑单元数量:150000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:336 I/O

工作电源电压:1.1 V

工作温度:0℃~+85℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX057K4F40E3SG

逻辑单元数量:57000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

工作电源电压:

工作温度:

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订货周期：4-6周

10AX066H4F34E3SG

逻辑单元数量:660000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

工作电源电压:

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封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX022C4U19E3SG

逻辑单元数量:220000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:240 I/O

工作电源电压:0.9 V

工作温度:0℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX027E3F29E2SG

逻辑单元数量:270000 LE

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嵌入式内存:

输入/输出端数量:

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订货周期：4-6周

10AX027H3F35E2SG

逻辑单元数量:270000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:384 I/O

工作电源电压:0.9 V, 0.95 V

工作温度:0℃~+100℃

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX048H3F34E2SG

逻辑单元数量:480000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

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封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX027E4F29I3SG

逻辑单元数量:270000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

工作电源电压:

工作温度:

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX032H4F34I3LG

逻辑单元数量:320000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

工作电源电压:

工作温度:

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX016E4F27I3SG

逻辑单元数量:160000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

工作电源电压:

工作温度:

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX022C4U19I3SG

逻辑单元数量:220000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

工作电源电压:

工作温度:

封装:Tray

订货周期：4-6周

10AX027E3F27I2SG

逻辑单元数量:270000 LE

自适应逻辑模块:

嵌入式内存:

输入/输出端数量:

工作电源电压:

工作温度:

封装:Tray

订货周期：4-6周